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半自动封膜仪
性能特点 外观设计简洁大方，占地面积小，操作简单方便。 采用4.3寸彩屏界面显示，显示清晰明了，更节能环保。 封板温度可调，5min内可由室温升至200℃。 封板压力可以根据实际效果调整，可适配各种类型的微孔板和热封膜。 仪器可适应各种耗材高度。 系统自带计数功能，封膜数量自动统计。 独立加热开关，冷封需求亦可满足。 采用微处理器控温，精度好，精巧的热封板均衡结构确保封膜效果一致性。 热封板温度和热封时间均精确可调，调节幅度分别为1℃和0.1s。 自动待机功能可节省能源。30min内无动作进入待机模式，温度自动降低到60℃；仪器60min无动作进入“深度睡眠”模式，以达到节能效果。 仪器进入“深度睡眠”模式：关掉显示屏，切断加热体电源，只维持主板核心部件供电；再按触摸屏任意位置，仪器会恢复工作状态。 技术参数 外形尺寸 长380mm *宽200mm *高300mm 整机功率 700W 最高温度 300°C 温控精度 ±1℃ 封膜时间设定 1秒-10秒(可设定) 电源 AC 220V/50HZ
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